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 您預約的物件如下:
近白埔產業園區建地臨26米馬路
高雄市橋頭區芋林段    土地
21.69  598 萬  000 樓/0樓
省道約車程900公尺/橋頭火站車/捷運車程約1.8公里(約4分/岡山樂購與高醫車程約3.2公里(約7分)/橋頭科學園區車程約4.5公里(約9分)
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